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成电封装市场竞争与发展趋势

来源:未知   作者:www.7eit.com   日期:2017-02-26 19:36

据中国财产调研网发布的中国集成电封装行业查询拜访阐发及成长趋向预测演讲(2016-2021年)显示,我国目前集成电封装市场中,DIP、SOP、QFP、QFN/DFN等保守封装仍占领我国市场的主体,约占70%以上的封装市场份额;BGA、CSP、WLCSP、FC、TSV、3D堆叠等先辈封装手艺只占到总产量的约20%。次要市场参与者包罗大量的中小企业、部门手艺领先的国内企业和合伙企业,市场所作最为激烈。华润安盛科技等中等规模国内企业因为工艺成熟、在直插封装和概况贴装中的两边或四边引线封装方面有手艺立异,质量办理和成本节制领先。近几年来,经济社会效益好,企业成长快。在概况贴装的面积阵列封装范畴,除了有手艺、市场劣势的跨国企业外,我国长电科技、通富微电、华天科技等企业凭仗其本身的手艺劣势和国度严重科技专项的支撑,逐渐接近以至部门超越了国际先辈程度。高密度封装工艺目前仍处于研发阶段,尚未实现量产。

中国集成电封装行业查询拜访阐发及成长趋向预测演讲(2016-2021年)对我国集成电封装行业现状、成长变化、合作款式等环境进行深切的调研阐发,并对将来集成电封装市场成长动向作了详尽阐述,还按照集成电封装行业的成长轨迹对集成电封装行业将来成长前景作了审慎的判断,为集成电封装财产投资者寻找新的投资亮点。

(5)进出口总额及其增加

(3)发改委加大对集成电行业的支撑力度

中国集成电封装行业查询拜访阐发及成长趋向预测演讲(2016-2021年)最初阐明集成电封装行业的投资空间,指明投资标的目的,提出研究者的计谋,以供投资决策者参考。

(6)海关支撑软件财产和集成电财产成长相关政策和办法

1.2.2行业相关政策

(2)行业区域性

(4)科技部重点支撑集成电重点专项

(6)货泉供应量及其贷款

(4)社会消费品零售总额

1.1.2集成电封装行业产物大类

1.3.2国内宏观经济走势阐发及预测

2.1.1集成电财产链简介

(1)行业周期性

(2)国际宏观经济预测

(5)《进一步激励软件财产和集成电财产成长的若干政策》

中国财产调研网发布的《中国集成电封装行业查询拜访阐发及成长趋向预测演讲(2016-2021年)》是相关集成电封装企业、bodog博狗 http://www.xfgbw.com/bodogbogou/研究单元、等精确、全面、敏捷领会集成电封装行业成长动向、制定成长计谋不成或缺的专业性演讲。

国内集成电封装测试行业合作特征

(1)P增加环境阐发

(1)国际宏观经济现状

1.1.3集成电封装行业特征阐发

来自

(3)行业季候性

1.2.1行业办理体系体例

(2)《集成电财产“十三五”成长规划》

(3)固定资产投资环境

2016年1-6月止累计中国集成电产量599.3亿块。015年我国集成电行业产量约1087亿块,同比2014年的1034.83亿块增加了5.04%,近几年我国集成电行业产量环境如下图所示:

(7)居民消费者价钱指数

(2)工业经济增加阐发

(1)《电子消息财产调整和复兴规划》

1.1.1集成电封装行业定义

1.1.4集成电封装行业在集成电财产中的地位阐发

1.3.1国际宏观经济走势阐发及预测

2006-2016年全国集成电产量阐发

颠末60多年的成长,集成电财产跟着电子产物小型化、智能化、多功能化的成长趋向,手艺程度、产物布局、财产规模等都取得环球注目的成绩。就集成电封装类型而言,在它的三个阶段成长过程中,已呈现了几十种分歧外型尺寸、分歧引线布局、分歧引线间距、分歧毗连体例的电。因为它们对应分歧的使用需求,如,在功能上有大功率、多引线、高频、光电转换等,在中国及全球多元化的市场上,目前及将来较长一段时间内都将呈现并存成长的款式:(1)直插封装工艺成熟、操作简单、功能较单一,虽然市场需求呈迟缓下降的趋向,但此后几年内仍有庞大的市场空间;(2)概况贴装工艺中,两边或四边引线封装手艺如SOP、PLCC、QFP、QFN、DFN等已成长成熟,因为其引脚密度大大添加且可实现较多功能,使用很是遍及,目前具有三类中最大的市场容量,将来几年总体规模将连结不变;面积阵列封装手艺如WLCSP、BGA、LGA、CSP等手艺含量较高、集成度更高,现阶段产物利润高,产物市场处于快速增加阶段,但基数仍然相对较小;(3)高密度封装工艺如3D堆叠、TSV等仍处于研发阶段,鉴于该类手艺在提高封装密度方面的优异表示,待适用化后将迎来庞大的市场空间。

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